與高通和解之后的蘋果，最近動作頻頻。剛宣布稱在2020年歸來的iPhone上用上高通5G芯片，又申請了屏內“升級版Touch ID”指紋解鎖技術，且三攝+反向充電的傳聞也滿天飛......所以，即將到來的2020版iPhone，究竟會有啥“新花樣”?我這里有3個值得等待它的理由......

2020版新iPhone來了：我已想好買它的3個理由

第一、升級版Touch ID?全屏指紋解鎖專利

早前，一直傳聞與高通和解之后，蘋果或許采用高通的超聲波屏下指紋識別技術。如果你還不是了解這項技術有多牛，可以先感受下三星Galaxy S10+上的效果。當然，現在，蘋果似乎沒打算用這項技術，因為蘋果自己研發了一項新專利。

三星S10+搭載高通的屏下超聲波指紋識別技術

正如前幾天我們看到的，蘋果公司提交了最新的屏內指紋識別專利。蘋果的這個新專利原理，就是在手機屏幕下面嵌入針孔攝像頭，以此來創建一個3D指紋圖，從而實現全屏幕支持指紋識別。

蘋果全屏指紋解鎖專利(圖：Weibo)

這個被外媒稱作是“升級版Touch ID”的新專利技術，這也意味著：不論你把手指方屏幕哪里都能識別解鎖，聽起來簡直不要太棒棒。

當然，蘋果很可能不會很快把Face ID給換掉，但這種新的屏幕內觸摸ID技術可以作為生物識別的補充形式，讓iPhone更加安全。可能會出現在下一代iPhone，即2020版新iPhone(iPhone 11?)就能用上了。

盡管目前關于新一款iPhone的屏幕內指紋掃描技術有很多傳言，但蘋果最新的專利幾乎證實了“升級版Touch ID”或將歸來的計劃。據產業鏈消息稱，在2020年之前，蘋果個這個新指紋解鎖技術應該不會投入大規模生產，但2020年或之后一切皆有可能，期待一下。

第二、后置三攝+反向無線充電

相比“撲朔迷離”的指紋掃描技術，蘋果新iPhone在機身外觀和拍照方面的變化或許會更靠譜一些。據外媒報道，今年的iPhone 11除了背面的三個攝像頭陣列之外，電池和續航方面或有所升級，且很有可能采用三星S10那樣的反向無線充電功能。 ??

三星S10反向無線充電技術

這段時間，網上一直充斥著各種新iPhone 11的概念照片和視頻，這些照片和視頻詳細描述了下一代(新款iPhone11和iPhone11Max)的外觀，背面有三個攝像頭陣列的方形突出影像模塊。

圖：concept-phones

巧的是，大多數的泄密或曝光似乎都有相同的特點：手機背面的三個鏡頭被封閉在一個大的、突出的正方形內。此前，彭博社記者MarkGurman也在推特上發布了一張iPhone 11系列的3D渲染效果，背部同樣有大方形凸起，盡管它只有兩個鏡頭。

當然，這個設計在蘋果的粉絲中還沒有得到很好的認可，但現在看來，不僅僅是2020版新iPhone，馬上到來的iPhone XR 2代(iPhone 11R)可能也有同樣的設計命運。

與此同時，在大家吐槽的蘋果電池續航方面2020年的新一代iPhone，或許終于要有大電量啦!據外媒報道，蘋果分析師Ming-Chi Kuo(郭明池)稱，即將到來的新iPhone很可能支持雙向充電功能和更大的電池。

蘋果“powerdrop”反向共享充電(圖：9to5mac)

眾所周知，蘋果分析師Ming-Chi Kuo向來在預測蘋果新硬件細節的時候都比較靠譜和專業，所以這一次，如果傳聞屬實的話，今后用你的iPhone給AirPods充電還真是件美好的事情呢。

第三、終于搭上5G快車：5G版iPhone

之前被調侃成為5G“棄子”的蘋果，現在終于想通了：與高通公司達成和解協議后，蘋果宣布將使用高通的5G芯片。這樣的話，蘋果將很快帶來支持搭載5G芯片、支持5G網絡的iPhone，而這個時間或許就是2020年，還真是個令人興奮的消息呢。

據TF International Securities可靠供應鏈分析師郭明池(ming chi kuo)分析，2020版蘋果新iPhone將用上高通公司的MMwave頻譜5G芯片，屆時5G版iPhone芯片也將會有更多新細節曝光。

確實，蘋果從高通和三星兩家供應商采購5G版iPhone的5G基帶芯片，其實有三個好處：第一，高通和三星在芯片市場的實力不容置疑，可有效降低供應風險;第二，降低成本;第三，和解后都是合作伙伴關系，因此可以提高蘋果的議價能力。

有了以上這么多理由，5G版iPhone預計最快將于2020年下半年上市，而這也與蘋果和高通公司計劃在明年秋季將其旗艦產品作為首款5G機型的報道一致。對此kuo預計，2020年5G版iPhone出貨量或達1.95-2億臺。

看人家把2020年的5G版iPhone的受歡迎程度都給預測出來了，這么多理由，你還不心動嗎?