擴大產能和加強研發不松手，超華科技乘勢而上，積極把握產業機遇。
11月5日，超華科技(002288.SZ)介紹，公司目前已具備6微米鋰電銅箔、高頻高速銅箔的量產能力，同時成功開發了4.5微米鋰電銅箔產品。
為把握市場機遇，保持產品領先水平，2021年前三季度，超華科技研發費用達9739.23萬元，同比大幅增長97.18%。
超華科技表示，未來公司將繼續加大研發創新，瞄準高端領域，力爭實現“進口替代”。
按照超華科技的規劃，未來3至5年內，公司銅箔年產能將突破10萬噸，最終發展成為全球高精度鋰電銅箔產業中銅金屬新材料細分市場的“獨角獸”。
成功開發4.5微米鋰電銅箔產品
11月5日，超華科技在投資者互動平臺表示，公司目前已具備6微米鋰電銅箔、高頻高速銅箔的量產能力，同時成功開發了4.5微米鋰電銅箔產品。
同時，超華科技還表示，目前公司銅箔年產能2萬噸/年，其中5000至6000噸可生產鋰電銅箔，公司于2021年2月在廣西玉林開工建設“年產10萬噸高精度電子銅箔產業基地項目”，該項目一期5萬噸高精度銅箔項目中的2萬噸預計將于2022年中投產，上述項目投產后預計將為公司新增1萬噸鋰電銅箔的產能。
資料顯示，超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發、生產和銷售。
隨著5G、IDC、新能源汽車、汽車電子等下游行業高速增長，下游需求不斷升級迭代，市場對于銅箔性能提出了更高的要求。
為把握市場機遇，保持產品領先水平，2021年前三季度，超華科技研發費用達9739.23萬元，同比大幅增長97.18%。
2017年至2020年，超華科技研發費用分別為1065.75萬元、883.82萬元、7027.23萬元和7373.28萬元，4年間提高了近6倍。
超華科技表示，公司不斷加大研發投入力度，加快推進新產品的研發進度，同時也不斷豐富和完善現有工藝技術，進一步提升產品質量。
2021年上半年，超華科技開發用于5G通訊的RTF銅箔的已實現量產，并獲得多家客戶認可;VLP銅箔已小規模生產，目前正持續推動量產進度。
同時，超華科技對THE、HPS等產品的現有生產工藝進行了改良優化，在大幅降低生產成本的同時也不斷提升產品性能;公司研發的撓性板用銅箔實現量產并批量投入市場應用。
此外，超華科技不斷加大高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔、載板用極薄銅箔等高端產品的研發力度，豐富高端領域產品結構。
隨著超華科技研發創新能力的不斷強化和升級、產品結構的調整和優化、以及技術體系的不斷更新和提升，公司已形成與下游行業發展相匹配的核心技術，充分滿足各種特殊新材料對銅箔的定制化需求，推動公司客戶結構持續向高端聚攏。未來公司將繼續加大研發創新，瞄準高端領域，力爭實現“進口替代”。
有望5年內成細分市場“獨角獸”
2020年11月，超華科技“年產8000噸高精度電子銅箔項目二期”正式投產，該項目新增產能于今年上半年釋放。目前，公司銅箔產能達2萬噸/年，銅箔產能大幅提升，位居國內前列。
隨著終端消費市場回暖，需求不斷增加，超華科技還乘勢而上，積極把握產業機遇。
2020年11月，超華科技在梅州新開工了“年產600萬張高端芯板項目”及“年產2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目”。
2021年2月，超華科技與玉林市政府、廣西玉柴工業園簽訂合作協議，投資122.6億元在廣西玉林建設年產10萬噸高精度電子銅箔和年產1000萬張高端芯板項目，項目建成后將成為全球最大產能和最先進的電子銅箔單體生產基地。
目前，該基地建設正在穩步推進當中，年產10萬噸高精度銅箔(一期)和年產1000萬張高端芯板項目將于2022年5月投產。通過上述項目的實施，公司將快速增加RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔、超薄、極薄、高抗拉鋰電銅箔、高頻高速覆銅板等高端產品產能、完善產品結構，顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平提升，夯實行業領先地位。
目前，超華科技客戶群已覆蓋了國內外大部分PCB、CCL上市公司和行業百強企業，下游優質的客戶同時也正處于高速發展期，公司有望伴隨產業鏈上優秀的企業共同成長，并且不斷夯實公司在PCB專用銅箔領域全球領先地位，保持覆銅板領域名列行業前茅，提升在PCB特殊板、定制化產品領域的領先優勢，未來隨著公司高端產能釋放，公司也將進一步加大力度開拓鋰電銅箔市場，為公司發展打造強勁增長引擎。
按照超華科技的規劃，未來3至5年內，公司銅箔年產能將突破10萬噸，最終發展成為全球高精度鋰電銅箔產業中銅金屬新材料細分市場的“獨角獸”。
近日，超華科技發布2021年三季度業績報告，公司前三季度實現營業收入18.49億元，同比增長100.72%;實現凈利潤1.01億元，扭虧為盈。
其中，超華科技第三季度實現營業收入6.52億元，同比增長67.47%;實現凈利潤2762.71萬元，同比增長80.13%。
超華科技表示，業績增長的主要原因系銅箔二期產能釋放帶動營收和利潤增長。
