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5月16日，北京國科天迅科技股份有限公司（以下簡稱“國科天迅”）輔導(dǎo)備案登記獲，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信證券。

國科天迅官網(wǎng)顯示，該公司是中國科學(xué)院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心下屬的硬科技產(chǎn)業(yè)化公司，技術(shù)研發(fā)始自2007年，成立于2015年，是國家高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有自主知識產(chǎn)權(quán)170余項。

據(jù)國科天迅介紹，其專注于自主可控的新一代軍民兩用高可靠協(xié)議芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案研究，參與了系列載人航天工程任務(wù)和多個重大武器裝備研制任務(wù)。相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)已得到了工程應(yīng)用驗證，主要用于火箭、飛機(jī)、艦船、無人駕駛車輛等高可靠領(lǐng)域的通信和控制系統(tǒng)。

財經(jīng)網(wǎng)注意到，國科天迅早在兩年多前便有沖刺資本市場的想法。2020年9月1日，《科創(chuàng)板日報》曾援引國科天迅董事長兼CEO房亮的觀點，稱“公司將于后年正式申報科創(chuàng)板，今年將完成上市前最后一輪融資，目前正在接洽中，預(yù)計本輪融資1億。”

如今看來，國科天迅2022年申報科創(chuàng)板的計劃或并未成行，公司目前剛剛進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段。

文/關(guān)會杰