【資料圖】

財經網訊5月17日，上交所官網顯示，上交所上市審核委員會2023年第36次審議會議于

公開資料顯示，華虹半導體于2005年成立，聚焦特色晶圓代工，主要提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

此次科創板IPO，華虹宏力擬發行不超過43373萬股，募集180億元資金，將分別投入到華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金。

文/關會杰