8月18日，2022世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國(guó)際博覽中心盛大召開(kāi)。大會(huì)匯集了國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、新聞及投資界代表出席大會(huì)，共同探討新環(huán)境、新背景、新業(yè)態(tài)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。

芯啟源作為DPU芯片及智能網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)解決方案商，全球領(lǐng)先的IP&EDA廠商，榮獲“IC設(shè)計(jì)先鋒企業(yè)獎(jiǎng)”、“2022十大芯勢(shì)力產(chǎn)品”雙獎(jiǎng)，芯啟源副總裁兼CEO助理王琦，芯啟源EDA產(chǎn)品銷(xiāo)售總經(jīng)理裘燁敏代表芯啟源領(lǐng)獎(jiǎng)。

芯啟源副總裁兼CEO助理 王琦（右四）

芯啟源EDA產(chǎn)品銷(xiāo)售總經(jīng)理 裘燁敏

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯啟源集中展示了DPU和EDA領(lǐng)域的新技術(shù)新產(chǎn)品，受到展商企業(yè)廣泛關(guān)注。芯啟源南京公司總經(jīng)理侯樹(shù)海受邀參加CIC灼識(shí)咨詢(xún)“算力大時(shí)代、啟幕新未來(lái)”專(zhuān)場(chǎng)論壇，與業(yè)內(nèi)人士交流國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，國(guó)內(nèi)外商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程以及技術(shù)差距；芯啟源EDA產(chǎn)品銷(xiāo)售總經(jīng)理裘燁敏受邀對(duì)獲評(píng)產(chǎn)品MimicPro M32新一代原型和仿真驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布。

芯啟源南京公司總經(jīng)理侯樹(shù)海

芯啟源作為EDA和IP用戶(hù)，站在用戶(hù)自身的角度為芯片開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)服務(wù)；基于用戶(hù)對(duì)5G和數(shù)據(jù)中心通訊芯片、以及軟硬件一體化驗(yàn)證的需求，在高端EDA領(lǐng)域研發(fā)了技術(shù)領(lǐng)先的SoC原型和仿真系統(tǒng)MimicPro，推動(dòng)了自身DPU產(chǎn)品的迭代升級(jí)，同時(shí)為芯片設(shè)計(jì)公司提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的仿真EDA解決方案。芯啟源的MimicPro M32新一代原型和仿真驗(yàn)證平臺(tái)獲得“2022十大芯勢(shì)力產(chǎn)品”。芯啟源EDA產(chǎn)品銷(xiāo)售總經(jīng)理裘燁敏受邀對(duì)獲評(píng)產(chǎn)品MimicPro M32新一代原型和仿真驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布，全面詮釋產(chǎn)品的功能用途、先進(jìn)性、前沿性、創(chuàng)新性。

芯啟源MimicPro M32

此次榮獲“2022十大芯勢(shì)力產(chǎn)品”的MimicPro M32新一代原型和仿真驗(yàn)證平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的原型和仿真一體化，不僅打破了國(guó)外壟斷，而且實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)分區(qū)功能，相比國(guó)外巨頭提高了70%的驗(yàn)證效率，極大降低了客戶(hù)的芯片設(shè)計(jì)整體成本。

目前，芯啟源已加快了仿真步驟，MimicPro已從1-FPGA擴(kuò)展到128-FPGA。128-FPGA的驗(yàn)證平臺(tái)可滿足數(shù)十億門(mén)規(guī)模數(shù)字芯片的驗(yàn)證需求，旨在為工程師提供便捷的功能驗(yàn)證能力，使得包括軟件工程師在內(nèi)的任何人都可以通過(guò)使用MimicPro，加速芯片面世。

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