作為通信行業的領袖，高通今天發布了第五代5G基帶及射頻解決方案——“驍龍X70”。

它不但全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，還全球首個集成了5G AI處理器。

早在2016年10月，高通就發布了全球首款5G基帶驍龍X50，10nm工藝，符合3GPP R15規范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。

2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55，升級7nm工藝，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G載波聚合，新增寬帶包絡追蹤、動態頻譜共享。

一年后，我們看到了第三代驍龍X60，進一步升級為5nm工藝，支持Sub 6GHz頻段TDD-FDD載波聚合、VoNR、全球5G多卡，還有第三代毫米波天線模組QTM535。

又過了一年，第四代驍龍X65到來，4nm工藝，升級3GPP R16規范，下行速度達到10Gbps，支持更多載波聚合，升級毫米波天線模組、PowerSave、Smart Transmit、寬帶包絡追蹤。

作為高通第五代5G基帶方案，驍龍X70特別引入了高通5G AI套件，可以利用AI優化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性、能效，并降低時延。

主要特性包括：

- AI輔助信道狀態反饋和動態優化，提升吞吐量和其他關鍵性能指標。

- 全球首個AI輔助毫米波波束管理，增強性能，提升吞吐量，擴大小區覆蓋范圍，提高鏈路穩健性。

- AI輔助網絡選擇，支持出色的移動性和鏈路穩健性。

- AI輔助自適應天線調諧，情境感知能力提高30%，實現更高的平均速度、更廣的網絡覆蓋范圍。